很多人在收到審查意見通知書后，第一感覺就是:頭大。

很多人在收到審查意見通知書后，第一感覺就是:頭大。

作為申請人或發(fā)明人，滿篇的文字堆砌、時不時出現(xiàn)的專業(yè)術(shù)語，尤其是讓本就接觸不多的申請人感覺云里霧里，不知所云。即使收到代理人的答復后，也常常無法判斷代理人答復的質(zhì)量如何？交上去的意見陳述是不是有效答復？而是只能盲目跟著代理人的想法走。

作為代理人，在答復審查意見這一條道路上，可能已經(jīng)學習了不少的“答復干貨”、“萬能模板”，卻還是感覺猶如霧里看花，還會讓篇幅又長、對比文件又多的審查意見搞壞心態(tài)。

其實，《審查意見通知書》也是萬變不離其綜，簡而言之，就是流水的技術(shù)方案，鐵打的審查思路，記住這個原則再去看《審查意見通知書》，即便不看對比文件，在大多數(shù)情況下，也可以獲取到答復的重點應該是什么。

被動選擇題：看審查的結(jié)論性意見（第6點，位置在第1頁-第2頁）

審查意見通知書別翻得太快，先看這一部分勾選的是哪一條。當然，這么多條款里，并不是所有條款都有同等的機會被勾到，所以本次文章中我們重點研究幾種最常見的條款：

01  

這一條也就是最容易讓人感覺晦澀難懂和8成以上專利申請都會遇到的“創(chuàng)造性問題”，只要被勾選，跳到下文的A類通知書解析。

02  

勾選這一條代表“說明書不清楚”，那么這是要做好準備，大概率要提供文獻資料佐證，只要被勾選，跳到下文的B類通知書解析。

03  

如果全文只勾選了這一條，代表“權(quán)利要求書不清楚”，那么這類通知書大部分都是好消息，只需要把權(quán)利要求合理的修改為清楚的，就可以順利獲得授權(quán)。跳到下文的C類通知書解析。

結(jié)果：

A類通知書解析：

“創(chuàng)造性問題”通知書，技術(shù)方案像是填充在骨架上的血肉，當剔除五花八門的血肉后，所剩骨架基本是下面這樣：

根據(jù)權(quán)利要求1的方案，找到最接近的對比文件1，那么在正文最開始的內(nèi)容就是介紹對比文件1的技術(shù)方案。然后是審查員關(guān)于認定的區(qū)別特征的介紹，介紹完區(qū)別特征，就會得到審查員認定的技術(shù)問題。到這里，對我們的技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的分析就完成了。

接下來就是結(jié)論“不具備創(chuàng)造性”的得出。第一種，前面的區(qū)別特征直接就是很顯而易見的（例如常規(guī)手段、實驗調(diào)整），那么會直接得出結(jié)論；第二種，前面的區(qū)別特征不是那么顯而易見，此時就會出現(xiàn)對比文件2、3、4......很顯然，對比文件2、3、4都是針對區(qū)別特征單獨檢索的，它們通常會記載至少一個區(qū)別特征。那么通過結(jié)合對比文件1的主體部分，和其他對比文件中的區(qū)別部分，就得到我們的技術(shù)方案，從而得到“不具備創(chuàng)造性”。

在這樣的邏輯下，要進行答復自然也就容易多了，通常做法如下：

1、重新找區(qū)別特征；2、結(jié)合效果的比對重新認定技術(shù)問題；3、區(qū)別特征不是顯而易見的/對比文件是無法結(jié)合的/結(jié)合對比文件后的方案也解決不了我們的技術(shù)問題。

此外，從技術(shù)的創(chuàng)造性上來看，通常答復時的重點更多出現(xiàn)在技術(shù)問題的認定、對比文件2、3、4...和對比文件1/本申請是否有本質(zhì)的區(qū)別。因此建議在這幾方面多花心思，以進行擲地有聲的答復。

B類通知書解析：

對于這類說明書不清楚的通知書，一般不會牽扯到其他對比文件，僅僅對該發(fā)明內(nèi)容是否清楚作出判斷。那么答復時，重點是要根據(jù)審查意見中指出的“不清楚”的具體內(nèi)容，用現(xiàn)有技術(shù)資料輔助說明：該內(nèi)容是清楚的，即根據(jù)該內(nèi)容，本領(lǐng)域技術(shù)人員是可以明確知道其具體步驟或含義的。

C類通知書解析：

這一條通常配合審查意見通知書第2頁第7點第二條使用：

這種僅僅涉及到權(quán)利要求書不清楚的通知書通常是好理解的，也是好答復的，相當于“形式問題”，授權(quán)前景都會比較樂觀，因此通過刪除得不到支持的范圍、修改描述等簡單方式，按照審查員指出的問題逐一的修改就可以了。如果遇到難以確定的部分，也可以主動給審查員電話詢問，審查員通常會給出明確、及時的修改的方式。

以上就是我們在答復時最常遇到的三種審查意見，如果關(guān)于某一類通知書需要更加深入的解答，可以在下方留言，我們會相應推出詳細的答復策略哦。

供稿部門：青島精金石\實務部
作者：專利工程師 劉晶
編輯：杜博蓉  校對：朱寶莉